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隨著AI在各行業(yè)對智能設(shè)備的變革,材料創(chuàng)新成為關(guān)鍵推動(dòng)力。從邊緣人工智能計(jì)算中的熱管理,到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的耐用性要求,再到機(jī)器人組件的性能需求,下一代智能設(shè)備正在經(jīng)歷重大演變。全球材料領(lǐng)導(dǎo)者科思創(chuàng)近日在臺(tái)北的一場技術(shù)研討會(huì)上展示了其為AI時(shí)代開發(fā)的創(chuàng)新熱塑性聚氨酯(TPU)解決方案。
高性能材料應(yīng)對智能設(shè)備挑戰(zhàn)
人工智能模型的興起推動(dòng)了新一代高性能筆記本電腦的發(fā)展。針對熱管理和減重挑戰(zhàn),科思創(chuàng)的Desmopan® XHR系列TPU為暴露在高溫環(huán)境下的部件(如腳墊)提供了卓越的熱磨損耐受性。在一項(xiàng)突破性創(chuàng)新中,科思創(chuàng)開創(chuàng)了單材料設(shè)計(jì)理念,使用高硬度TPU替代傳統(tǒng)PC/ABS用于筆記本電腦底蓋,同時(shí)與TPU泡沫腳墊無縫集成。這一進(jìn)步提高了部件集成度,同時(shí)改善了產(chǎn)品的輕量化和可回收性。
“臺(tái)灣是全球筆記本電腦和半導(dǎo)體行業(yè)的中心,”科思創(chuàng)TPU臺(tái)灣銷售和市場發(fā)展負(fù)責(zé)人楊先生說,“我們正與當(dāng)?shù)仡I(lǐng)先的ODM制造商緊密合作,以滿足高性能筆記本電腦的新興材料需求。Desmopan® XHR系列在部件耐用性和可靠性方面取得了顯著進(jìn)步,同時(shí)我們還在驗(yàn)證創(chuàng)新的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),這將為行業(yè)拓展更多可能性。”
拓展應(yīng)用邊界
物聯(lián)網(wǎng)的大規(guī)模部署要求設(shè)備具備更高的環(huán)境適應(yīng)性??扑紕?chuàng)的Desmopan® IT系列憑借其卓越的包覆成型能力,為智能Wi-Fi路由器提供了創(chuàng)新的設(shè)計(jì)解決方案。當(dāng)與路由器面板和底板中的PC/ABS材料集成時(shí),它增強(qiáng)了觸覺體驗(yàn)和減震效果,同時(shí)通過紫外線抗性和低遷移性確保了長期穩(wěn)定性。
在機(jī)器人領(lǐng)域,清潔機(jī)器人的興起對部件性能提出了更高要求。Desmopan® IT系列TPU經(jīng)過增強(qiáng)的水解抗性、防滑性和抗撕裂強(qiáng)度設(shè)計(jì),確保了像輪子和清潔刷這樣高頻使用部件的可靠性能。對于可穿戴設(shè)備,專門的軟級TPU配方在舒適性、耐化學(xué)性和抗菌性能之間取得了平衡。
“科思創(chuàng)正在積極推進(jìn)可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃,”科思創(chuàng)TPU亞太區(qū)銷售和市場發(fā)展負(fù)責(zé)人Kevin Ho表示,“通過生物基材料、質(zhì)量平衡方法和回收系統(tǒng),我們的Desmopan® CQ系列實(shí)現(xiàn)了高達(dá)80%的可持續(xù)含量。我們的生物基TPU解決方案,目前已被全球領(lǐng)先的筆記本電腦制造商商業(yè)采用,有助于實(shí)現(xiàn)減少碳足跡的目標(biāo)。作為一種無PFAS的可回收材料,TPU單材料解決方案簡化了產(chǎn)品回收過程,開創(chuàng)了行業(yè)可持續(xù)發(fā)展的先河。”
創(chuàng)新材料塑造未來設(shè)計(jì)
科思創(chuàng)位于臺(tái)中的TPU亞太研發(fā)中心和生產(chǎn)基地為該地區(qū)提供了快速的技術(shù)支持。TPU出色的表面紋理復(fù)制能力使其能夠直接成型從高光澤到類似紡織品的各種紋理效果。“結(jié)合TPU發(fā)泡技術(shù)以及TPU纖維和合成皮革方面的創(chuàng)新,這些材料增強(qiáng)了產(chǎn)品的功能性和美觀性。通過與價(jià)值鏈合作伙伴的合作以及對可持續(xù)創(chuàng)新的承諾,科思創(chuàng)正在推進(jìn)TPU解決方案,幫助品牌重新構(gòu)想人工智能時(shí)代的智能設(shè)備設(shè)計(jì)。”